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8月开始,艾森半导体、上海合晶和龙旗科技先后在科创板上会。
该产品是ASML的1980Di工具,既可用于制造相对先进的计算机芯片,也可用于制造中档和成熟的芯片。
电子发烧友网报道(文/刘静)2019年天箭惯性申请新三板退市
热点新闻1、印度指控vivo违反签证规定,并向中国转移128
在半导体设备领域,目前拉普拉斯营收规模比较小,受同行企业的竞争压力比较大。
据悉,自2021年9月成立以来,万有引力已累计完成四轮融资。
近日,浙江富特科技股份有限公司(以下简称:富特科技)创业板IPO向深交所提交注册,离敲钟上市又进一步。
近日,苏州博格科技有限公司完成5000万元A轮融资,由中科创星领投,前海母基金以及龙芯中科跟投。
@数码闲聊站昨日爆料,MIUI 14 会是 MIUI 最后一个正式的大版本。
在半导体领域,8月上市辅导的企业数量出现反弹增长,9月持续保持在相对较高的数量。
苹果 iPhone 15 系列手机在 5G 性能方面有了显著的提升,得益于新机采用了高通公司的新款 X70 调制解调器。
近日,北京三清互联科技股份有限公司创业板IPO获深圳证券交易所受理,保荐机构为开源证券。
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